さて、何を作り、支援しましょうか?

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組込および、モバイル設計のためのAtom CPUコ アをサポートしています。 *Intel Atom はアメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。

intel Atom

組込および、モバイル設計のため のARMADA CPUコアをサポートしています 。 *Marvell、ARMADA はアメリカ合衆国およびその他の国におけるMarvellの商標です。

Marvell

組込設計のためのMIPS CPUコアをサポートしています。*MIPS は米国および/またはその他の国におけるMIPS社の商標です。

MIPS

組込設計用XtensaプロセッサプログラマブルCPUコアをサポートしています。 *Xtensa は米国および/またはその他の国におけるTensilica社の商標です。

組込設計のためのTexas Instruments MPUコアをサポートしています。 *Texas Instruments (TI) は米国および/またはその他の国におけるTexas Instruments社の商標です。

組込設計のためのFreescale CPUコアをサポートしています。 *Freescale は米国および/またはその他の国におけるFreescale社の商標です。

OMAP、i.MX、およびXScale(PXA)を含む、ARMコ アベースの全てのCPUをサポートしています。*記載されているその他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。

ARM

エイ・アイ・コーポレーション (BIOS)

Insyde H2Oは、従来のBIOS(Basic Input/Output System)を置き換えるために開発された新技術[EFI/UEFI]仕様が実装済み、C言語ドライバベースの次世代BIOSです。

CMエンジニアリング (VLSI & FPGA)

これからのLSI設計には従来の常識を超えた新たな変革が求められています。その中核となるのが、規模の増大と益々高度化するシステムLSIのための検証ソリューションの実現と、優位性、かつ競争力あるIPの創出です。

ターボシステムズ (Linux & Android)

組込みLinuxは、第三の組込みOSとして採用実績を伸ばしています。Linuxはオープンソースであるため、開発工数を抑え、短期間に低コストで構築することが可能です。スマートフォン/携帯電話アプリ。

デュース・テクノロジーズ(組込)

映像システムを中心にアプリケーション開発と組み込み機器の両面を展開していきます。 統合ネットワークシステムと機器組み込みの両方向のアプローチで新たな提案に繋げられる 用途開発や市場創造のお手伝いをさせていただきます。

ネクスト・ディメンション (Prototyping)

FPGA応用システムの開発、組込みプロセッサ応用システムの開発、組込みOS応用システムの開発、開発支援ソフトの設計・製作、デジタル回路、アナログ回路の設計。

サイバートラスト( 旧ミラクル.リナックス)

ビジネスの即戦力になる、日本唯一のLinuxディストリビューション! ミラクル.リナックスのLinuxは日本のサービスレベルに求められる信頼性、安全性、可用性、セキュリティ機能を兼ね備えています。お客様のシステム用途に合わせ、お得なライセンス体系もご用意しました。

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